精密切割中，对切口宽度有相当严格的要求，用于微电子工业的精密切割。以硅的划片为例，在块硅片上制作了大量组件，不同组件之间的距离约为um，
那么，过或um的切口固然定毁坏元件，即使是接近百微米的切口，也因热扩散等作用而严重影响半导体组件的功能。所以，如果要求切口和两边组件的距离均为-um时，则切口宽度便不得过~um。
为了获得窄的切口宽度，不但需要激光束聚焦光尽量小，而且需要以的工件位置予以适当配合，使切口宽度合家工要求。光束聚焦与工件位置直接影响精密切割质量，下面讨论与其有关的因素。
、光束聚焦
从激光器输出的光束，般都具有毫米量的束握。因此，在用于精密切割之前，须先把它聚焦，将束腰压缩百左右，这样既可使切口宽度减小，又可功率密度，对切割为。透镜焦距越小，聚焦越好，所以，通常都选用短焦距透镜聚焦。
二、工件位置
为了精密切割的切割精度，把光束聚焦还不够，尚需仔细待家工工件的位置。
很，如果工件和聚焦后的光束束腰之间有个不容忽视的距离，那么，尽管束腰已被压缩得小，但落到工件上的光却可能过所要求的值。
需要调指出的是，由子聚焦后的光束束腰很小，发散角很大，因而，旦偏离束腰位置，光的是不可忽视的。
三、激光切割的原理
由于被家工材料的X质不同，切割原理通常分为两类。切制金属和某些介质材料时，先把材料蒸发或熔化，然后(般通过吹气)把熔融物从光作用区排出，而切割硬脆材料时，则是热应力，使材料沿裂纹断开。
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